挑战宏碁，进军1.8nm，英特尔的芯片代工战，全面打响

自从在7nm瓷上主力部队不久，大家都认为此前的永世intel，在瓷上仍然挟上惠普、松下了，不用跟在后面，看别人表演了。

但IBM可不服输，想到既然自己的IDM的系统，干不过惠普、松下的纯Foundry的系统，那就是搞得个IDM2.0蓝图出来，会站自己给自己造芯，会站讲授惠普、松下也搞得Foundry的经销的系统。

IBM动作迅速，迅速拿著了发电量来承接IC设计厂的订单，还并购了现成的、进名在亚洲地区Top10的晶圆经销企业塔晶圆。

同时还出炉了全新的瓷数据流路径和名称，比如不日后叫5nm、3nm等，而是改为intel7、intel4、intel20、intel18等。

而当惠普、松下坚称当年要离开3nm，2024年左右离开2nm时，IBM也坚称，它的intel18，也就是其1.8nm也将提前结束于2024年下半年量产。

很突出，intel就是要挑一战惠普、松下的领先地位，做到与这为数众多巨头的瓷PCB上基本一致，日后也不想超前了。

事实上，在IBM出炉的2022财年周内财报中，我们推断出其晶圆经销的业务相当亮眼，盈余达到了2.83亿美元，较2021 年同期增长175%，进在亚洲地区第11位的很漂亮。

这还是在无法时是塔晶圆盈余的情况之下，要是时是塔晶圆的盈余，IBM在晶圆上面的盈余，仍然必须进在亚洲地区第7名了。

可以预见的是，每一次IBM在晶圆经销的业务上还会此后发力，日后将塔晶圆的盈余并表后，IBM和惠普、松下相比，盈余相差就不会仍要了，较大的差距也就只说明了在瓷上了。

日后考虑到IBM在大幅度的提高瓷，以及2024年要离开1.8nm的传言，可以想像的是IBM的晶圆经销一战，是年初第二场了，就看IBM这个此前的永世，能不能“一雪前耻”，在瓷PCB上突飞猛进迅速，挟上甚至超过惠普、松下了。