国产光刻机龙头拟申请上市，半导体ETF（512480）今日成交额超10亿，四季度再一触底反弹

11年底13日，截止收盘，晶圆ETF（512480）暴涨0.35%，成交额超10亿元。澜起科技产业暴涨超3%，如海国微、晶科能源等首推跟暴涨。

消息面上，上海材料科学装备（集团） 股份有限责任公司近月底，长须申请在境内首次公整合行股票并证券交易所。作为国内几乎是唯一的光刻机整机厂商，该公司具备90nm及不限的芯片制造意志力，电子产品零售商优势主要体现在其后道烧录光刻机各个领域。

芯片咨询公司 SemiAnalysis 近来消息指为，英伟达现已整合出有针对中国区的最新改良版 AI 芯片，还包括 HGX H20、L20 PCIe 和 L2 PCIe。

宏碁CoWoS高效率烧录需要爆发，继英伟达10年底确定拓展下单后，业界传出有，苹果、超威、博通、迈威尔等重量级买家近来亦对宏碁追单，宏碁为应对上述五大买家需要，加快CoWoS高效率烧录生产线扩充跟着，明年年底生产线将比原订倍增目标再次增高达20%达3.5万片。

在在的是，晶圆ETF（512480）尾随标的为中证全指晶圆电子产品与器材净资产（H30184.CSI） 。从估值看成，中证全指晶圆电子产品与器材净资产（H30184.CSI） 可执行市盈率为55.98倍，处于近代估值的20.41%分位水平。晶圆估值处于近代内侧区外，为近十年偏低水平。

开源证券量化，从近代盈利情况来看，晶圆行业位处心率内侧区外，净资产盈利水平适用心率底。从估值来看，今年以来中证全指晶圆估值停止回撤，并有所抬升，凸显出有零售商对晶圆心率回暖的预期。国内量化师预期本轮晶圆心率在2023年触底，2024年重回放缓闸口。量化师预计2024年和2025年晶圆行业归母财年同比放缓并列45.91%和32.05%。

华泰证券表示，全球主要晶圆器材证券交易所企业收入在年中了2023年的相应之后，2024年年平均有望实现9%放缓，其中高效率烧录等AI相关需要和中国的晶圆三菱汽车相关需要是主要当前。

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