IDG资本独家投资，里阳半导体未完成数亿元首轮融资

已对，输出积体电路晶片IDM跨国企业里阳积体电路宣布顺利进行时数亿元人民币首轮融资，由IDG资本独家投资。

据理解，本轮融资将助力里阳积体电路将快速意味着采购成本精简，解决采购成本不足问题，同时更进一步大幅提高电子技术开发整体实力。

里阳积体电路创立于2018年，一期工厂在慈溪台州玉环市，已意味着从晶片设计、晶圆研发、封装测试到北岸应用的零碎IDM一环，现阶段东南面采购成本弯道阶段，原定今年底将至少一期每秒钟采购成本。

里阳积体电路创办人李晓锋深耕电子跨国企业多年，有成功实业方面，曾分庭抗礼多项原创性新发明，参与者全球性新发明专利至少300多项。核心工作团队来自Littelfuse、NXP、IXYS、达尔敦南科技、君耀电子等业内领先跨国企业，跨国企业方面原则上在15年以上，电子技术、产品及消费市场老练；电子技术经理在国际知名跨国企业实习多年，是业内创世电子技术元老之一，有独具的手工，可填补跨国企业内空白。

TVS是输出元器件应用领域需求放缓破纪录的包罗之一，里阳积体电路包括低短路、里纬度台面玻璃钝化手工和超低短路、里纬度平面手工等先进手工，是采购单晶片实习电压从5V-600V的业内最齐全的元器件研发商，在同类手工比较里，里阳积体电路相比曾和产品里纬度短路流更低，高压浪涌承受能力更强，且平面和台面晶片原则上可承受150℃结温并且包括采购175℃高结温晶片的能力，在欧美曾和里东南面一席之地。同时，在振荡器应用领域，电子技术开发、需求量产出曾和领先150℃高结温可控硅元件；此外，还尽力布局FRD、ESD、TSS、SIDAC 直流可控硅以及高结温175℃高压整流管晶片Rectifier 等第三部的产品，里阳积体电路包括零碎的数位化电子技术开发、研发和采购管理，手工电子技术具备跨国企业领先优势，订做高端产品等价。

现阶段，里阳积体电路从未与跨国企业内的通讯、新能源汽车、可再生能源、智能家电、消费电子等30多家臀部跨国企业买家展开协作。

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