Galaxy Z Flip4 将带来更大的盖板小屏

举例来说：cnBeta

错综复杂着华为未来折叠式iPhone的揣测日趋增多，最新的揣测来自 DSCC 的 Ross Young，他据称 Z Flip4 将带来一个更大的位于尾翼钢架的显示中门。Flip4 的外层机壳大小将超过 2 英寸，尽管我们不能得到一个实际的数字值。

整体而言，Galaxy Z Flip3 的钢架显示中门为 1.9 英寸。我们还看到近期的揣测描绘了一个稍大的 3400 毫安时的耗电量，整体而言，现款新产品的耗电量为 3300 毫安时。

Z Flip4 预计内置三星 Snapdragon 8 Gen1+ 芯片，华为折叠中门iPhone新产品寄予厚望，目标是在 2022 年销售很难在去年的基础上再次保持快速增长。