韩国大型企业正务实布局半导体制造后道市场

集微网谣言，据businessKorea报导，随着全球IT低价的中央处理器需求大幅上升，半导体制造后道低价招来关心。预定在2022年，专门从事后道大企业将继续注资和技术创新。三星、LG、斑鸠等韩国大型大企业正通过MSimonA和新仪器注资等方式进军后道低价。

自疫情爆发以来，随着非一对一控制系统和汽车电子产品需求激增，后道制造直至在上升。由于供货严重短缺和价格上涨，应用于后道加工的半导体主机板厂商的市场占有率也消失了上升。

此外，后道制作方法具有更大增长潜力。由于电路改进面临显然，人们开始关心将不同的半导体组合成单个中央处理器的新型3DPVC。除了后道技术大企业，世界顶级中央处理器厂商，如三星电子都渴望获得3DPVC技术，前端和后端工艺之间的壁垒正在被打破。在在，微处理器主导成立了三星电子和台积电一同参予的财团，以加快3DPVC技术的开发。

但是，专家提到，与快速发展的控制系统半导体相比，韩国的后道流程生态控制系统还不够商业化。国外大大企业也在积极进军或扩大低价。基材大企业三星电机和LG Innotek将分别注资1.4万亿韩元和4000亿韩元，扩大FC-BGA基材事业。FC-BGA主机板应用于高端半导体。

（抄写/Sharon）