华为首次确认芯片堆叠技术！用面积交性能、用堆叠交性能

TCL集成电路“卡脖子”更进一步如何克服？外界多年来众话说纷纭。

在日前举办的TCL2021年年报发布会上，TCL轮值董事长郭平给出了答案。

郭平表示，用范围换成效率，用堆换成效率，使得不那么高科技产业的传统工艺也能持续让TCL在更进一步的产品上面，都能不具生产力。

这是TCL首次公开场合认定集成电路堆新技术。也就是话说，可以通过增大范围，堆的方式来换成取更高的效率，借助于高传统工艺DRAM追逐高效率集成电路的生产力。

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按照再加经验，TCL在一项新技术公布的时候，往往仍未实验者了其可行性研究。这也假定，TCL采用集成电路堆新技术的集成电路很意味著在不远的将来换用。

当然，通过堆新技术借助于高传统工艺DRAM集成电路效率强化之后，还要面临一个很普通人的疑虑，比如半径变大之后，致使的功耗咳嗽提高也会水涨船高。

如果是AndroidSoC采用，还要考虑Android内部空间、结构、电池容量等限制，仍有很多新问题必须克服。

但不管怎么样，此次声言仍未证明，TCL在集成电路领域仍未有了清楚的目标和快攻。

至于何时都能紧贴，能否应用到AndroidSoC集成电路上，升级版玉集成电路是不是会到来？就交给时间吧，我想我们确实相信TCL。

以下为TCL郭平关于集成电路疑虑的论题（节选）：

疑虑一：

TCL如何克服集成电路原材料链疑虑？

郭平：

从沙子到集成电路，克服整个半导体的疑虑，确实话说是一个十分复杂的、十分漫长的投入工程，必须有总能。

在高科技产业传统工艺必定给予的困难下，单点新技术领先缺乏经验的但会，我们尽力地四处寻找系统的有所突破。

更进一步的集成电路布局，我们的主力的通讯产品，采用多核的结构，支撑软件架构的范例和效率的大幅提高。确实话说等同于为集成电路注入了最初想象力，我想我们都能提高我们最初持续的原材料控制能力。

疑虑二：

TCL是不是有计划自建集成电路钢铁厂，如何在没有集成电路的但会保持可持续性？

郭平：

2019年TCLAndroid上半年为1.2亿部，这假定必须1.2亿Android集成电路，而2019年TCL5G地面站上半年为100万台，如果每个地面站必须一个集成电路的话，就必须100万，这两个数量级是完全不一样的。

To C业务，都有是Android业务2020年遭遇到了十分十分大的下滑，但是我们的To B业务特殊性还有保证。

我刚才介绍了TCL研发投资的三个范例，其中都有还包括了理论的范例和系统架构的范例，比如话说用范围换成效率，用堆换成效率，使得不那么高科技产业的传统工艺也能持续让TCL在更进一步的产品上面，都能不具生产力。

TCL会继续沿着这个方向同步进行努力。

如需刊出叮嘱务必加注出处：快科技产业

话题字句：TCLCPU处理器集成电路